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產(chǎn)品詳情

XEN-393量熱計傳感器

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簡單介紹
荷蘭Xensor Integration公司提供XEN-393是一系列微加工薄膜量熱計傳感器芯片,設(shè)計用于高溫掃描率下的小樣本測量。XEN-393系列采用鋁電極互連,這限制了它們的溫度范圍低于XEN-394系列,后者采用金電極互連。 該量熱計傳感器采用單面超薄氮化硅薄膜,具有對環(huán)境熱阻高、時間常數(shù)小等特點。這使得這些傳感器特別適用于氣體介質(zhì)環(huán)境中的測量和快速測量,如快速掃描量熱法。

XEN-393量熱計傳感器

的詳細介紹

荷蘭Xensor Integration公司XEN-393量熱計傳感器

-快速掃描量熱計傳感器芯片

荷蘭Xensor Integration公司提供XEN-393是一系列微加工薄膜量熱計傳感器芯片,設(shè)計用于高溫掃描率下的小樣本測量。XEN-393系列采用鋁電極互連,這限制了它們的溫度范圍低于XEN-394系列,后者采用金電極互連。 該量熱計傳感器采用單面超薄氮化硅薄膜,具有對環(huán)境熱阻高、時間常數(shù)小等特點。這使得這些傳感器特別適用于氣體介質(zhì)環(huán)境中的測量和快速測量,如快速掃描量熱法。

荷蘭Xensor Integration公司XEN-393量熱計傳感器特征

  • 加熱和冷卻速率高達1 MK/s
  • 樣品溫度范圍寬,從-273°C到+500°C

荷蘭Xensor Integration公司XEN-393量熱計傳感器特征工作原理

量熱計芯片由一個薄膜組成,它懸浮在一個厚的硅基框架中。集成加熱器加熱膜的中部區(qū)域分布:傳感器芯片的樣品區(qū),熱電堆測量樣品區(qū)的溫度。通過這種方式,被測樣品可經(jīng)受預(yù)定溫度分布,以便觀察樣品隨溫度變化的行為。

Xensor Integration公司XEN-393量熱計傳感器技術(shù)參數(shù)比較

XEN-39390:這是一個較小尺寸的樣品面積量熱計芯片,樣品面積約為30x30μm,具有兩個4線加熱器(偏置和保護加熱器)內(nèi)的6對熱電堆。
XEN-39391和XEN-39395:這是一種中等尺寸的樣品面積量熱計芯片,熱點面積約為60x60μm和60x70μm,具有兩個4線加熱器內(nèi)的6對熱電堆。
XEN-39392和XEN-39399 :這些是較大尺寸的樣品面積量熱計芯片,樣品面積約為100x100μm,具有兩個4線加熱器內(nèi)的6對熱電堆。XEN-39399具有多晶硅覆蓋的樣品區(qū)域,以改善溫度均勻性。
XEN-39397和XEN-39398 :這些是Max尺寸的樣品面積量熱計芯片。XEN-39398具有雙4線加熱器,樣品面積約為250x250μm,在兩個4線加熱器內(nèi)具有6對熱電堆。樣品區(qū)域被多晶硅覆蓋以改善溫度均勻性。XEN-39397有一個單4線加熱器和一個20對熱電堆,樣品面積為1000x1000μm,鋁覆蓋以改善溫度均勻性。

Xensor Integration公司XEN-393量熱計傳感器芯片典型技術(shù)參數(shù)

環(huán)境溫度22℃,空氣,1013 mbar

                                       XEN-39395      XEN-39390      XEN-39391    XEN-39392      XEN-39399      XEN-39398

一般參數(shù)
輸出(V/W)                      75                  55                   46                40                    23                 23
時間常數(shù)(ms)                 0.7                 0.9                   1.6               2                      3.4                 17

噪聲等效功率(μW)           2                   2                       2                2                       2                   2

加熱速率(MK/s)              1.5                  1                      0.5              0.5                     0.5                0.1

膜+氣體(kK/W)              38                 28                      29               20                      11                3.3
附錄(nJ/K)                     17                  31                      54              100                     300              5100
尺寸
芯片尺寸(mm2)           3.3x2.5          3.3x2.5                3.3x2.5           3.3x2.5            3.3x2.5              5.0x3.3
膜尺寸(mm2)              0.9x0.9          0.9x0.9                 0.9x0.9          0.9x0.9            0.9x0.9             2.4x2.0
膜厚(μm)                   1                     1                          1                  1                     1                       1
樣品面積(μm xμm)      60x70          86x86                   116x116         156x156           296x246              1020x974

荷蘭Xensor公司XEN-393量熱計傳感器芯片應(yīng)用

研究聚合物、藥 物和爆炸材料的熱誘導(dǎo)物理轉(zhuǎn)變和化學(xué)過程,如結(jié)晶和重組。

荷蘭Xensor公司XEN-393量熱計傳感器芯片封裝外形

                     LCC-20nn封裝形式                                    TO-5封裝形式                                              XEN-40014封裝形式

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